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微机电系统工程专业毕业实习报告

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  我维护的机器是测试封装打印这种机器由于型号主要分为两种。简单说下第一种机器的大概操作流程。我们把前到工序结束后拿到的产品之后把lot架在机器上.机器先把器件从引线框整形切割下来,之后通过第一道电压电流测试(里面测试参数不具体说明了)之后通过电容测试,之后电阻测试最后再进行一遍电压电流测试。如果有测试不通过它会通过轨道到相应的收集容器里。之后激光打印编码(编码有年份月份和型号组成)最后通过吸嘴把器件吸住放进封装窄带之后通过vision检查器件脚成型塑封等(vision成像会显示在液晶屏上)。最后封装之后打包送目检。由一台电脑终端特制软件来显示机器操作指令报警命令。这种机器的优点在于如果做单一类型产量高,缺点就是一种机器只能做一种类型的产品。还有一种机器是主要是前面部分有区别,它把过程分成两台机器来完成。一台机器把产品全部从引线框切下后整形。整形后全部送到另外一部机器,把器件放进振动碗利用震动把器件区分正反面,之后由一个旋转机构夹住器件来完成测试和打印。后面工序一样所有机器核心是一台西门子的plc它控制整个机器的动作,机器的动作分为电机传动和电气两部分。由plc控制电机驱动器再有电机驱动器控制电机。电气由plc控制气压来控制气缸,气缸运动来做动作。而通过传感器来感应动作的完成度。相当于plc是大脑而传感器是神经,电机气缸是手脚。一般我把机器分为四部分这样便于修理。把测试仪器分为一块,激光部分分为一块。plc电器部分分为一块,把机械主体部分分为一块。根据报警命令来找到相关的部件来解决问题。

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